華為5G手機(jī)傳明年大復(fù)活！外媒：密謀兩計(jì)突破美制裁

傳言華為密謀明年5G手機(jī)東山再起。

華為因受美國制裁，失去在手機(jī)市場的優(yōu)勢，外媒爆料，華為正在研擬多種方式，來突破美國的封鎖線，計(jì)畫最快在2023年重新推出5G手機(jī)。

金融時(shí)報(bào)引述知情人士報(bào)導(dǎo)，雖然華為已被美國列入黑名單，不能購買美國的5G手機(jī)技術(shù)，但華為其實(shí)一直在研究策略，力求規(guī)避相關(guān)制裁。

據(jù)悉，目前華為可能采取的措施主要有二，一種是重新設(shè)計(jì)手機(jī)，采用由陸廠生產(chǎn)、較不先進(jìn)，但可支援5G的芯片。在遭到美國制裁之前，華為曾經(jīng)生產(chǎn)由旗下海思所設(shè)計(jì)、由臺(tái)積電制造的麒麟芯片組。

第二種暫時(shí)解決的方法，是合作開發(fā)能夠啟用5G功能的手機(jī)保護(hù)殼產(chǎn)品。市場上已經(jīng)有此類手機(jī)保護(hù)殼，其中一款是由深圳業(yè)者數(shù)源科技開發(fā)，內(nèi)有能夠支援5G聯(lián)網(wǎng)的芯片的嵌入式SIM（eSIM）模組。

至于美國方面，華為5G手機(jī)傳將東山再起，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）稱已關(guān)注相關(guān)消息。