高通發(fā)布新一代手機(jī)芯片 有望2021年用于安卓機(jī)型

高通正式發(fā)布新一代手機(jī)芯片，有望在2021年用于安卓旗艦機(jī)機(jī)型，名字就更吉利了，不是原來猜測(cè)的驍龍 875，是“驍龍 888”(S888)。
 

在一年一度的技術(shù)峰會(huì)的第一天，高通改變了往年的邏輯推出S888芯片，相當(dāng)迎合中國市場(chǎng)，相比于上一代有5G數(shù)據(jù)插件芯片的S865，高通允許S888集成X605G芯片，釋放手機(jī)內(nèi)部空間，而且5nm工藝制造的不僅性能更強(qiáng)大，還能改善5G功耗更大的缺點(diǎn)。
 

S888強(qiáng)調(diào)相機(jī)功能支持，每秒可拍攝2.7千兆像素，約為每秒1200萬像素的120張照片，比上一代強(qiáng)35%。S888有第六代AI引擎，承諾腎上腺素能GPU會(huì)有顯著提升，詳細(xì)數(shù)據(jù)高通暫時(shí)賣了關(guān)子，直到今晚的活動(dòng)才會(huì)全面公布。
 

據(jù)悉，聯(lián)想、小米、OnePlus、華碩、LG、索尼、夏普等14個(gè)品牌均表示將使用S888芯片推出旗艦手機(jī)，根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)，消費(fèi)者能看到的最快一代安卓旗艦將是三星的GalaxyS系列。