三星手機(jī)三年后用Galaxy獨(dú)家芯片！急挖蘋(píng)果墻腳

韓媒爆料，三星挖走蘋(píng)果半導(dǎo)體人才。

三星跟進(jìn)蘋(píng)果策略，要打造自家Galaxy手機(jī)獨(dú)家芯片，預(yù)計(jì)2025年正式推出，先前已有消息傳出，三星正在秘密籌組“夢(mèng)幻隊(duì)”，新團(tuán)隊(duì)規(guī)模高達(dá)千人。

韓媒《BusinessKorea》報(bào)導(dǎo)，三星最近從蘋(píng)果內(nèi)部挖走了一位半導(dǎo)體人才，以強(qiáng)化自家的封裝技術(shù)。

三星7月時(shí)在美國(guó)的研究機(jī)構(gòu)內(nèi)成立了封裝解決方案中心，并挖來(lái)原任職于蘋(píng)果的KimWoo-pyeong擔(dān)任中心主管。他從2014年開(kāi)始在蘋(píng)果工作9年，過(guò)去也曾待過(guò)德州儀器跟高通。

雖然并不清楚，三星此舉是否跟Galaxy獨(dú)家芯片有關(guān)，不過(guò)外界認(rèn)為這次挖角并不尋奇，基于三星與蘋(píng)果間的長(zhǎng)期競(jìng)合關(guān)係，不太會(huì)出現(xiàn)互相挖角的情形。三星上一次挖走蘋(píng)果內(nèi)部人才，是2012年延攬了負(fù)責(zé)Siri開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的LucJulia。

另有一說(shuō)，封裝技術(shù)是三星近期加大投資力道的業(yè)務(wù)，因?yàn)楝F(xiàn)在的Ultra-micro制造難度提高，芯片廠為了要突破現(xiàn)有的物理限制，必須強(qiáng)化自家的封裝技術(shù)發(fā)展。